pcb生产流程是什么？

Question

如题所述

Answer 1

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的生产流程通常包括以下步骤：
1. 原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。
2. PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。
3. 设计规则检查(DRC)：使用设计软件进行设计规则检查，确保布局符合电路要求和工厂制造能力。
4. 生成制造文件：根据布局设计，生成制造文件，包括 Gerber 文件、钻孔文件、贴片文件等。
5. 制造文件验证：核对制造文件，确保文件的准确性和完整性。
6. PCB 制造：
- 材料准备：选择适当的 PCB 材料，例如 FR-4 玻璃纤维复合材料。
- 感光涂覆：在 PCB 表面涂覆感光涂料，形成感光层。
- 曝光和显影：使用掩膜对感光层进行曝光，然后进行显影处理，去除未曝光的感光层。
- 钻孔：使用数控钻床根据钻孔文件，在适当位置钻孔。
- 电镀：将 PCB 放入电镀槽中进行电镀，使 PCB 表面形成一层铜层。
- 图形化：去除感光层，将铜层图形化，形成线路和焊盘。
- 焊盘覆盖：在焊盘上涂覆保护油或喷涂防焊膜。
- 分割：将 PCB 切割成所需的尺寸。
7. 元件贴装：
- 通过自动或半自动贴片设备将 SMD(表面贴装元件)精确放置在焊盘上。
- 确保正确的元件定位和对准。
8. 波峰焊接：
- 将 PCB 送入波峰焊接设备，通过液态焊锡波浸润焊盘和引脚，实现焊接。
9. 清洗：
- 使用去离子水或化学清洗剂清洗 PCB，以去除焊接过程中产生的残留物和污染物。
10. 品质检验：
- 对焊接的 PCB 进行外观检查、电气连通性测试以及功能性测试，确保质量符合要求。
11. 包装和出货：
- 将合格的 PCB 进行包装，并准备出货，遵守物流和运输要求。
需要注意的是，具体的生产流程可能会因不同的生产商和工厂而有所差异。在实际操作中，可能还会有其他细节和步骤需要考虑，例如控制湿度、测试和焊接过程中的温度控制等。

Answer 2

去PCB工厂网站看看。很详细的流程。
例如：
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验本回答被网友采纳

Answer 3

PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、按层数分：①单面板②双面板③多层板
2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指
3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指
5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程
一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装
二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，