选择性波峰焊：一种先进的表面贴装技术<!--
选择性波峰焊是一种广泛应用的表面安装技术，通过激光或喷嘴将熔化的焊料塑形，在电子元件表面形成精准的连接电路<!--，实现元件间的有效连接，显著提高了焊接的精确性和效率<!--。
相较于传统波峰焊，其创新在于<!--：仅在需要焊接的区域喷洒助焊剂和焊锡，避免了对非焊接区域的无谓接触，从而提升生产效率并保证操作安全性。这种定向焊接方式有效地防止了表面贴装元件的二次损伤，简化了工艺流程。
与传统的波峰焊不同，选择性波峰焊针对大热容量和多层线路板设计<!--，特别在要求透锡深度的场合，它能更有效地满足这些复杂需求。这使得它在处理复杂电路板时更具优势。
此外，选择性波峰焊的优势还体现在其灵活性上：不需要专用治具和过炉托盘<!--，即使是通孔零件，也无需使用高温耐受材料，普通波峰焊条件即可满足。这不仅降低了成本，还保证了焊接质量与通孔填孔率的优良表现，显著节省了能源消耗<!--。
总结来说，选择性波峰焊是一种高效、安全且节能的表面贴装技术<!--，适用于元器件、变压器、插头、连接器等各种通孔元件的焊接。它通过精准焊接和避免二次焊接，显著提高了生产过程的效率和产品质量。