钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别

Question

如题所述

Answer 1

一、材料不同

硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

二、温度

在同样的运行环境下，采用钎焊规划相比硅脂散热的处理器能够有效的降低10℃以上的温度。

三、意思和成本不同

处理器为了保护内部处理器核心，在处理器的顶部增加了金属顶盖，主要是防止处理器散热器直接接触处理器核心，有利于保护处理器核心。但是在处理器核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在处理器核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。

钎焊是一种低熔点金属，也可以称之为“液态金属”，而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。此外，导热硅脂长期运用，忽冷忽热的温差变化，会导致慢慢变干变硬的情况，而导致处理器高温，并影响处理器的运用寿命。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。

Answer 2

1、材料不同

硅脂是一种高导热绝缘硅树脂材料，而钎焊是一种低熔点金属材料。由于电介质材料的使用不同，散热效果也不同。金属的导热率明显高于硅脂，因此具有很高的散热效率。采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

2、温度

与硅脂散热器相比，在相同的工作环境下，采用钎焊规划可以有效地将温度降低10℃以上。

3、意思和成本不同

为了保护内部处理器核心，处理器在处理器顶部增加了金属顶盖，主要用于防止处理器散热器直接接触处理器核心，这有利于保护处理器核心。但是，处理器核心和金属顶盖之间将存在间隙。通常，将导热介质层添加到处理器核心和金属顶盖，并且该导热介质可以是硅脂或钎焊。

钎焊是一种低熔点金属，也可以称为“液态金属”，该金属的导热性比硅脂好。另外，长期使用导热硅脂时，忽冷忽热之间的温差变化，会导致慢慢变干变硬的情况，导致处理器温度过高并影响其使用寿命。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但钎焊成本也比硅脂高得多。

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Answer 3

区别就是温度。无论多好的硅脂几乎都一个熊样。都比不上液金，再好的液金比不上硬钎焊分数大概是83比86样子。不过9900k的软钎焊，不知道是什么鬼，感觉不如顶级液金。钎焊能让cpu核心的温度速度下降，硅脂u干了可能表面70度，几年已经100自动降频了。不过钎焊u一般都被人草成黑木耳了。基本上超不动。

Answer 4

纤焊和硅脂U指的是处理器核心和保护铜盖(也就是接触散热器的铜盖)之间的填充物是纤焊或者硅脂，，纤焊导热系数比硅脂好太多，纤焊属于低熔点金属，低温的时候是固态，处理器工作的时候是液态，，而且和硅脂最大的区别是不管多久都不会干，硅脂半年左右就干掉了，，干了之后满载或者拷机的时候核心和封装温度就会比处理器温度(也就是和散热器接触的保护核心的盖子)相差十几度，特别是能超频的处理器，对超频影响很大，，因为处理器发热本体是核心，最重要的是核心温度，封装指的是处理器核心表面有层封装的硅晶体的温度，因为和核心一体化的，所以温度是一样的，，如果硅脂干了，处理器核心和保护盖之间就会出现缝隙，热传导就会变差，，就像处理器和散热器之间没有涂硅脂一样。核心和封装温度就会很高，，处理器温度太高，处理器就会自动降频，影响超频，而且还超不上去，还有高温会影响处理器寿命，，你在网上买处理器的时候看别人发的拷机图片，鲁大师记录显示的，cpu温度，核心温度，封装温度拷机情况下看几个温度差距就能分辨是硅脂还是纤焊的，，硅脂的特别是用aida64之类的专业拷机软件，，核心和封装温度比cpu温度(保护盖)之间的温度差十几20多度的都有，，硅脂u一年半载之后，不开盖换液态金属，就算你用好的散热器效果也比纤焊差太多，因为核心(发热源)和保护外盖之间填充物硅脂干掉了，，不过不能超频的处理器还好，处理器的硅脂u，要超频还是需要开盖换液态金属

Answer 5

如果短时间内没有硅脂的话，可以用牙膏先代替，或者大宝也行，听说薄荷味的牙膏效果更好。放一点点就好，不要放太多。

如果上述两种都没有的话，可以把干掉的硅脂擦掉，然后什么都不放，直接压。这样的话短期使用没有任何问题的，当然散热效能会有所降低，而最大弊端是，长时间压住后，分子移动，散热器跟cpu的盖子会黏在一起，以后拆的时候容易损坏cpu的。

牙膏和大宝长时间使用后会变干，变干后前者的散热效能不增反而退减，会比没有用牙膏的时候更加热。

总结： 可以用牙膏或者大宝，没有的话不用硅脂等介质也是可以，但是都不适合长期使用，可以短期救急。本回答被网友采纳