来自技术邻的作者安氏,对ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D这三款电磁仿真工具进行了详细的对比和解析。
首先,在分析对象上,HFSS和Q3D主要针对3D结构,提供等效电路模型,而SIwave则专注于层叠结构的PCB分析。HFSS和Q3D广泛应用于微波、射频和SI领域,而SIwave在PCB分析上更深入,未来可能更多发展为PI和EMI工具。
在求解原理上,HFSS采用全波3D电磁场仿真,基于有限元和高级算法,计算精度高但资源消耗大。Q3D是准静态2D或3D工具,求解电路方程,速度快但频率范围有限,适合5Gbps以下应用。SIwave采用2.5D仿真,简化Z方向问题,适用于有完整参考平面的结构,也存在适用频率上限。
在仿真算法上,HFSS的网格技术精细且功能全面,Q3D则新增PEEC算法处理三维互连结构,SIwave结合了FEM和MOM,效率较高。在模型生成上,HFSS和SIwave提供频域S参数,直观展示传输特性,而Q3D生成电路模型,需进一步时域仿真才能看出效果。
总结来说,Q3D和SIwave在SI领域的效率较高,但频率范围有限,低于5Gbps与HFSS结果相近,而10Gbps以上则需选用全波的HFSS。Q3D无法直接生成S参数,而是等效电路模型,适用于静态电场和磁场分析。选择工具时,需平衡精度和效率,根据实际需求进行选择,以提高工程效率。
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