封装，是一项关键的电子技术，其核心是将硅片上的电路管脚通过导线连接到外部接头，形成一个便于与其他电子元件交互的接口。封装形式通常指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，其作用不仅仅局限于提供物理支撑，还包括密封保护、增强电热性能，以及通过芯片上的接点与封装外壳的引脚连接，再进一步通过印刷电路板（PCB）将信号传递给其他电路部分，实现了芯片内部电路与外部世界的连接。
封装的重要性在于，它为芯片提供了必要的隔离，防止外部环境中的杂质对芯片电路产生腐蚀，保持其电气性能的稳定性。同时，封装后的芯片在安装和运输过程中更为便捷，减少了损坏风险。封装技术的优劣，直接关系到芯片性能的发挥以及与其相连的PCB设计和制造，因此，它在电子设备的构建中起着决定性的作用。
衡量封装技术先进性的关键指标是芯片面积与封装面积的比值。理想情况下，这个比例接近1，意味着封装设计更加紧凑，效率更高，反映出封装技术的精密度和优化程度。
封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。2、在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。