Fab Less Design House，Package&Testing三者的关系是怎样的

Question

如题所述

Answer 1

　　1.先是客户需要某个产品，他把产品所需要的各种性能以及某些参数的Spec告诉Fabless Design House。Fabless Design House很多，像中星微电子、华为海思等。

　　2.Fabless Design House设计出产品的版图，然后交给FAB制造。

　　3.FAB厂的TD&CE部门觉得这个版图是可行的，就开始Pi-lot run，这就是TD部门干的事情了，TD就是Technology Development部门，建立Process flow，一直试产到该产品出现稳定的良率了，就任务完成了。这种公司也很多，台积电、中芯国际、联电、和舰等等。

　　4.客户把芯片拿到封装测试厂去测试、封装，这就是Package&Testing。这种公司有Intel成都，日月光等等。

　　5.结果各种指标的测试和恶劣环境、苛刻的使用条件验证之后，OK的芯片客户就拿到市场上卖了。