Intel曾长期占据半导体行业龙头地位，其制程工艺一直保持领先地位。然而，随着三星存储芯片价格下滑，Intel在Q1季度重夺全球半导体老大位置。然而，Intel在10nm工艺上的延迟导致了AMD的7nm锐龙3000处理器在制程上首次领先，这是一个历史性的转折点。
AMD的7nm工艺依赖于台积电的7nm HPC高性能工艺，其性能对比备受关注。尽管Intel声称10nm工艺在晶体管密度上优于台积电的7nm，但AMD在去年New Horizon大会上展示的图表显示，7nm工艺在每瓦性能上优于Intel的10nm，尽管优势并不显著。
Intel原计划10nm工艺的发布时间延后至今年圣诞节购物季，而AMD的7nm处理器早在去年底就宣布了罗马处理器。然而，Intel的出货时间已提前至6月，而AMD的7nm锐龙处理器将在本月底发布，于Q3季度正式上市。这意味着AMD在技术发布的时间点上占据了优势。
总的来说，虽然Intel在晶体管密度上有一定优势，但AMD的7nm工艺在实际性能和发布时间上似乎更具竞争力，这使得关于台积电7nm工艺与Intel 10nm工艺优劣的讨论仍有待实际产品上市后的进一步验证。