中国溅射靶材：引领科技前沿的材料创新</
溅射靶材，作为薄膜制造的核心组件，通过离子轰击技术在固体表面沉积，其发展见证了电子工业的变迁。按形状区分，有平面靶材与旋转靶材，各有其独特优势，性能指标如纯度、致密度和晶粒尺寸成为决定薄膜品质的关键。
靶材材料的种类繁多，主要包括金属（如铜、铝、钽、钛、钼）、陶瓷和合金。半导体领域特别青睐超高纯度的金属，如铜和铝，它们在导电性和成本控制上展现出色性能。合金靶材则用于阻挡层，以其经济性赢得青睐，如在高纯度需求下，铝靶材在各种产品中扮演重要角色。
发展历程中，从1842年的技术萌芽，到20世纪70年代磁控溅射技术的兴起，80年代电子产业的崛起，再到21世纪新型技术的成熟，溅射靶材行业不断创新。中国的本土化进程始于落后，但21世纪初开始加速，尤其是在2005年实现了半导体工业应用的国产化，2020年更是取得了高性能/超高纯材料的突破性进展。
金属与合金靶材是主要类别，其中核心技术如超高纯金属的控制、晶粒晶向与大小的精准调控，以及靶材纯化的工艺，如湿法提纯（如离子交换和溶剂萃取）、火法精炼（氯化精馏）和电解精炼，都是行业发展的关键技术点。
溅射工艺方面，粉末冶金（如热压法）和熔融铸造（如真空感应熔炼）并行发展。以铝靶材为例，其生产流程包括合金检查、精细加工、热处理、严格检测和精心包装，保证产品质量。
溅射靶材的应用领域广泛，从半导体（铜、铝等）到光伏和显示行业，其质量直接决定了薄膜性能的优劣。在中国，随着政策支持和市场需求的增长，本土企业如江丰电子和隆华科技通过技术合作提升自身实力，行业整体规模在2018-2023年间以年均复合增速超过5%的速度扩张，预计2023年底可达450亿元人民币。
核心技术的突破</和国产化进程的加速，为本土溅射靶材企业提供了强大动力。尽管面临技术门槛、供应商认证和人才短缺的挑战，但随着下游需求的多元化和国家政策的推动，溅射靶材行业正迎来前所未有的发展机遇。