因为它之内依靠AI智能的地方太多了。骁龙 845 采用三星第二代 10nm LPP FinFET 制程工艺，采用四颗2.8GHz大核+四颗1.8GHz小核Kryo自研架构，基于三星第二代10nm LPP工艺，集成Adreno 630 GPU，性能提升30%，功耗下降30%，最高下行速率1.2Gbps，首次加入了 2MB 的共享式 L3 缓存和 3MB 的系统缓存，内建安全加密芯片。
在CPU架构方面，骁龙855一改此前4颗大核+4颗小核的big-LITTLE架构，而是采用了高通称之为Prime Core的1+3+4三丛集8核心DynamIQ架构：全部是基于高通定制的Kyro 485内核，一颗主频为2.84GHz的高性能内核+3颗主频为2.42GHz的中等性能核心+4颗主频为1.78GHz的效率核心。
其中高性能内核拥有512KB二级缓存（相比上一代的骁龙845的Kyro 385高性能核心的二级缓存提升了一倍），主要负责的高性能运算；而3颗中等性能内核则搭配了256KB二级缓存，4颗能效内核则配备128KB缓存，主要用于应对日常应用。具体CPU性能方面，高通表示，基于全新Kyro 485内核的骁龙855在CPU性能上要比基于Kyro 385内核的骁龙845高出45%。高通还强调，骁龙855能保持长时间使用高性能稳定，而友商则会在短时间内降低频率。
此外，高通还公布了一组与其他两家竞争对手的7nm芯片（苹果A12和麒麟980）在应用程序启动性能上的对比。从高通公布的数据来看，骁龙855在各项应用上的表现均优于其他两家竞品。高通公司表示骁龙855是高通有史以来CPU升级最大的一款产品。高通强调，骁龙845是自研第三代人工智能移动芯片，华为是买了另外一家公司的方案，高通认为，高度集成的软硬结合算法才是AI的正确打开方式。