【科普】一文带你了解CMP设备和材料

Question

如题所述

Answer 1

1. 揭秘CMP设备与材料的精密世界
在半导体制造中，CMP技术如同精密的雕琢大师，为晶圆表面的平坦化和封装抛光提供了纳米级的解决方案。它依靠化学-机械的协同作用，驱动着超大规模集成电路的高效生产。
2. 工艺原理与关键参数
CMP的核心技术基于化学-机械动态耦合，涉及化学腐蚀去膜和物理机械摩擦的过程。关键参数如研磨速棚宽率、链搭亮平整度、均匀性和缺陷控制，对工艺效果有重要影响。
3. 材料与设备的精细合作
CMP的命脉在于材料与设备的默契配合。抛光垫、抛光液、钻石碟和清洗液等材料，以及高效的抛光头、精密的研磨盘和清洁刷等设备，都在0.25μm及以下制程中发挥着重要作用。
4. 市场趋势与国产化进程
随着5G、物联网等技术的推动，半导体市场需求激增，CMP技术的需求也随之攀升。中国半导体设备市场尤其是CMP设备，2021年达到了显著的296亿美元，国产替代趋势明显。
5. 国产企业的崛起与技术突破
国内企业在CMP抛光垫和抛光液领域取得显著进步，通过自主研发和客户认证，实现了抛光材料的国产化。随着技术壁垒的逐步突破和市场需求的驱动，中国企业在半导体CMP技术上有望实现更大突破。