当我们关注过程产出的缺陷与潜在缺陷的可能性时，可以引入DPO（Defects Per Opportunity），它表示每次机会中缺陷出现的比例，等于缺陷数除以产品数乘以机会数。计算公式为：
缺陷数 / (产品数 × 机会数) = DPO（式1）
例如，如果有100块电路板，每块含有100个缺陷机会，发现21个缺陷，那么百万机会缺陷数DPMO可以通过DPO乘以10^6来表示，即：
DPMO = DPO × 10^6 = 0.0021 × 10^6
DPMO值是一个衡量过程质量的综合指标，即使生产的产品规格各异，每个产品可能有不同的设计和缺陷机会，我们仍能通过统计缺陷数量和机会总数来计算DPMO。这种统计方法在每日生产中都适用。
在六西格玛管理中，DPMO通常会被转换为Z值，它代表过程输出超出规格限的概率。这个值可以通过正态分布图中规格限外部分的积分得出，Z值对应过程的西格玛水平。比如，如果有4个填写错误的可能，每张物料清单BOM有4个缺陷机会，发现41个缺陷在1376张清单中，计算出的DPMO为7449缺陷/百万机会，对应的西格玛水平大约为3.95西格玛，考虑到1.5倍偏移。
DPMO(defects per million opportunities，百万机会的缺陷数)计算提供一个将缺陷按照板的复杂程度规范化的方法。对于这个度量，机会数等于零件(SMT或通孔)数加上焊接点数(只对元件，通路孔与测试点除外)。即对于相同的DPMO，机会较少的板将会有较少的缺陷，而具有多得多机会的高复杂性装配对于相同的DPMO将会有更多的缺陷。计算公式为 DPMO = 缺陷数 / 机会数 x 10^6。