求化学镀铜具体操作流程

如题所述

一般流程包括膨胀、去钻污、中和、除油、微蚀、预浸活化、活化、加速,最终进行化学镀铜。主要部件有阴极和阳极。阴极由一对不锈钢棒构成,其具有铜制的电接触环,铜电刷被压在铜环上,以便获得良好的接触,连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极则安装在槽中的两个钛片,这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。
化学镀铜的优点在于其较低的成本,以及得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等特点。然而,化学镀铜溶液的维护较为困难,稳定性较差,且镀层表面容易出现氧化铜层,这对后续电镀层的结合有不良影响。如需光亮层,则必须加镀光亮铜。
化学镀铜技术广泛应用于各个行业,例如:电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等。应用范围广泛,包括不锈钢表面镀铜、线路板镀铜、铝材镀铜、铁件镀铜、铜上镀铜、树枝镀铜、玻璃镀铜、塑料镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等。
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