光模块行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。
本文核心数据：光通信器件成本结构、光芯片国产化率等。
光芯片是光器件的核心零部件
光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL
三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。
光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。
光芯片成本在光器件中占比最高
光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。
光器件是光模块产品中成本最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件，越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中，光芯片的成本接近50%。
国内高端光芯片技术缺乏
目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G
Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。
光芯片国产化率正在不断提升
目前，中国低速光通信芯片市场(10G及以下)已呈现高度竞争的格局，现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下，低速芯片价格每年下降15%-20%，导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把持市场最好的客户资源(华为、中兴)，中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。
在高速光通信芯片市场，各大光芯片供应商也正加紧研发，目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例，其已实现25G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付超过4000万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研重点。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
人工智能芯片行业主要上市公司：中科创达(300496)、寒武纪(688256)、华天科技(002185)、北信源(300352)等
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
芯片为人工智能产业奠定基础
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。
行业布局尚且较少
《中国新一代人工智能科技产业发展报告(2021)》显示，截至2020年底，中国人工智能企业布局侧重在应用层和技术层。基础层企业数量占比仅为23%。
从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达4113%，其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人。智能芯片占比仅为238%。
仅观察基础层和技术层人工智能企业核心技术分布情况，大数据和云计算依然是分布最多的领域，占比达2827%;智能芯片占比略有提高，达890%。但整体来看，AI芯片作为人工智能的“心脏”，无论是企业数量还是技术发展水平目前在我国人工智能全产业链中均处于弱势地位，行业尚处于起步阶段，急需寻求突破。
5G技术推动行业发展
随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2020年我国人工智能芯片市场规模约为184亿元。未来5G商用的普及将继续催生人工智能芯片的应用需求，中国人工智能芯片行业将快速发展，预计2023年市场规模将突破千亿元。
综上所述，我国人工智能芯片行业尚处于起步阶段，无论从企业数量还是核心技术来看，布局都尚浅，但作为人工智能行业的基础，未来随着我国5G技术的进一步发展和应用的普及，人工智能芯片行业有望乘势而上。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告》。
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