在工艺方面，Helio X30采用台积电先进的10nm制程，其核心架构独具特色，包括2颗主频高达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗2.3GHz的Cortex-A53核心以及4颗2.0GHz的Cortex-A35核心，形成了三丛集架构。相比于Helio X20，Helio X30在保持性能的同时，实现了53%的功耗降低和43%的性能提升，展现出了高效能的优势。
在内存支持上，Helio X30的最大亮点是其最高8GB的LPDDR4X内存，相较于前代，容量翻倍且功耗降低50%。存储方面，它兼容eMMC5.1和UFS 2.1，为用户提供了更大的存储空间。在摄影能力上，双ISP图像信号处理单元支持最高2800万像素，视频拍摄方面，可实现4K/2K视频30fps的录制，支持H.265、H.264和VP9等多种编码格式。
在通信技术上，Helio X30支持LTE FDD/TDD双模12，达到Cat.10标准，支持3载波聚合，提供更快的网络连接。在WiFi方面，它具备802.11ac双发双收功能，同时支持FM、GPS等多种功能，全面满足用户需求。
尽管联发科尚未公布Helio X30的全面上市时间，但预计会在年底量产，明年上半年推向市场。从已曝光的特性来看，Helio X30无疑是一款性能强大且具备发展潜力的处理器，值得期待。
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