SFF、GBIC、SFP、XFP、1*9、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK光模块封装类型有什么不同之处？

Question

SFF、GBIC、SFP、XFP、1*9、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK光模块封装类型有什么不同之处？

Answer 1

SFF封装：SFF光模块焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口
GBIC封装：GBIC光模块热插拔千兆接口光模块，采用SC接口
SFP封装：SFP光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常与LC跳线连接。北亿纤通SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模块都经过了严格的兼容性测试，确保产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。
XFP封装：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
1×9封装：焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口
SFP+封装：SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的，只是支持的速率可以达到10G，常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比，SFP+内部没有CDR模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
QSFP+封装：QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支持与MPO和LC光纤跳线连接，相比SFP+光模块尺寸更大。
X2、XENPAK封装：X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来，由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。