总结一下导热硅脂和导热垫片的优缺点，大家可以自行比较，针对自己的需求使用和选择！
一、导热硅脂：
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：
（1）高导热
（2）低热阻
（3）工作温度范围大
（4）低挥发性
（5）低油离度
（6）耐候性强等优异的性能
缺点：
（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；
（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
二、导热垫片：
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。