总结一下导热硅脂和导热垫片的优缺点,大家可以自行比较,针对自己的需求使用和选择!
一、导热硅脂:
俗称导热膏、散热膏,是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙;主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间。
优点:
(1)高导热
(2)低热阻
(3)工作温度范围大
(4)低挥发性
(5)低油离度
(6)耐候性强等优异的性能
缺点:
(1)无法大面积涂抹,不可重复使用;
(2)产品长时间稳定性不佳,经过连续的热循环后,会引起液体迁移,只剩下填充材料,丧失表面润湿性,最终可能导致失效。
(3)由于界面两边的材料热膨胀速率不同,造成一种“充气”效应,导致热阻增加,传热效率降低;
(4)始终液态,加工时难以控制,易造成污染其他部件及材料浪费,增加成本。
二、导热垫片:
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料,它能够填充发热元器件与散热器(外壳)之间的缝隙,提高传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点:
(1)预成型的导热材料,具有安装、测试、可重复使用的便捷性;
(2) 柔软有弹性,压缩性好,能够覆盖非常不平整的表面;
(3) 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
(4)良好的导热能力和高等级的耐压绝缘;
(5)性能稳定,高温时不会渗油,清洁度高。
缺点:
(1)厚度和形状预先设定,使用时会受到厚度和形状限制;
(2) 厚度较高,厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
(3)相比导热硅脂,导热垫片导热系数稍低;
(4)相比导热硅脂,导热垫片价格稍高。