环氧胶的调配比例表

就是环氧树脂,固化剂,稀释剂3样掺和到一起形成的固体环氧胶,我想知道这个常温下的调配比例,最好能告诉我在不同温度下的比例。
比如~! 100的环氧树脂掺合多少的稀释剂搅拌均匀后在掺合多少的固化剂.之后24小时内会形成化学反应的物理特征! 完全凝固.
我就是想知道 100的环氧树脂对%多少的稀释和固化剂!
我们是用来灌装传感器. 就例如!一个瓶子 上面留一小孔 把环氧合成的胶水灌进去 让他凝固!

环氧树脂胶配方
一、 粘合剂
配方一:
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h+180℃/4h τ>36.6MPa
配方二:酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5
80℃/1h+130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三:H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑(100目) 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡;②轻口倾注浇铸料;③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一:
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50
石英粉(>270目) 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h+120℃/1h +150℃/2h+180℃/4h+200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa
tgδ=8.5×10-3, ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二:
634#环氧树脂 100 铝粉(100-200目) 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h+160℃/12h+180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺。
配方一:
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天, 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二:
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h+260℃/1天
配方三:
634#环氧树脂 32 3193#聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料:
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四: 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂(2503#) 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件: 150。C/2h
总之,环氧树脂的用途很广,尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。
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第1个回答  2010-04-03
你说的是环氧树脂灌封胶,灌封胶有好有次,不成熟的配方甚至会损害电子原件,
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