在最新发布的2020年智能硬件质量报告中，中国移动针对5G芯片的性能进行了深入评估。在SA网络场景下，对包括高通骁龙865+X55、华为麒麟990、联发科天玑1000+和三星Exynos980在内的主流芯片进行了全方位的18场景、27项指标测试，涵盖了数据上传和下载、语音呼叫以及功耗等关键性能。
测试结果显示，5G芯片的性能在短短一年内已取得显著提升，总体成熟度超越了2019年，确保了在商业规模下为用户带来高速的数据传输体验，同时在复杂网络环境中保持语音通话稳定，以及良好的功耗控制。华为麒麟990在下载速率方面展现出强大优势，而联发科天玑1000+在数据传输功耗方面则表现出色。
尽管测试结果体现了各芯片的独特优点，但需明确，报告中的数据并非原创，旨在分享信息，中国移动并未对内容的准确性或立场负责。