加工硬脆材料,如玻璃、半导体材料用什么方法

如题所述

机械加工、激光加工、等离子体加工。
1、机械加工:利用钻头、铣刀等工具对材料进行切削、磨削和抛光,以达到所需的形状和精度。
2、激光加工:利用高能激光束对材料进行切割、打孔、刻蚀等加工,具有高精度、高效率的特点。
3、等离子体加工:利用等离子体的高能离子或气体对材料进行刻蚀、沉积等加工,适用于微纳尺度加工和薄膜制备。
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