厚铜板阻焊曝光原理

Question

如题所述

Answer 1

厚铜板阻焊曝光原理如下：
1、厚铜板阻焊曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光；
2、受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;
3、曝光即是PCB板在菲林底板的遮挡下，对电路图部分进行曝光，曝光后这一部分即发生了聚合反应，然后在显影过程中，未曝光部分可以使用显影液清洗掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉，这样PCB板上的电路则初步形成了。