波峰焊温度指的是波峰焊接温度。但是波峰焊温度不只是焊接温度，波峰焊接产品的质量和波峰焊预热温度、焊接温度、冷却温度都有关系。线路板过波峰焊时，要先经过预热温度，再经过焊接温度，最后经过冷却温度后才能完成。
一、波峰焊预热温度
波峰焊预热系统的作用：
a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层和变形问题。
二、波峰焊接温度
无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。 波峰焊接温度是焊接时重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话，那么温度需要设定在240±10℃左右。如焊接温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉、桥接和焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高时，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测星波表面温度，般应该在250±5℃的范围内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。
三、波峰焊冷却温度
波峰焊冷却温度就是要用一种方式使刚波峰焊接出来的线路板冷却到常温状态。由于热能的影响，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余热还将使PCB 的温度继续上升，这样一来，就会影响元器件性能，降低PCB 板铜箔的粘接强度。无铅波峰冷却速率业界一般要求为4-12 度/秒，理论上冷却主要影响焊点的晶粒度，IMC 形态和厚度及低熔共晶的偏析，防止剥离现象产生，目前没有相关研究指出实际生产中设备冷却速率的影响及最佳的冷却斜率推荐，但降低组件焊后温度方便拿是最明显的作用波峰焊冷却系统操作注意事项：防止将风向直接吹向锡炉而影响炉温。