为什么处理器半导体硅制成后才掺杂，不是在制作硅晶时？

Question

如题所述

Answer 1

一般情况下，在硅元器件的生产工艺中，通过对硅片的扩散掺杂或外延进行严格控制（形成P区或N区），以达到器件所需的要求。这一步很难在制作硅晶时做到，因为这时的掺杂浓度和均匀性都很难准确控制。
所以，在制作硅晶时，如果不考虑成本的话，使硅晶越纯净越好。追问

硅片成型之后再掺杂，扩散只能在表面进行吧。

追答

通俗地讲，
扩散：是从硅片表面向硅片的内表层“渗入”杂质离子；
外延：是从硅片表面向硅片的外面生长新的材料层（同质材料或异质材料）。