有蓝胶的PCB板制作流程？

Question

如题所述

Answer 1

蓝胶有成品蓝胶和过程蓝胶；
成品兰胶：保护二次焊接PAD
过程兰胶：PCB生产过程保护需要

这里讲的是成品
...喷锡 成型 电测 成品蓝胶 FQC FQA...
成品兰胶厚度须按≥0.4mm;
烘烤：155℃ 10-30min（不同型号蓝胶温度时间略不同）追问

好像有过松香这个流程？

追答

你是指“蓝胶”下面的表面处理方式？

追问

我去制作PCB板的工厂看过，有印字，司印，松香，刷蓝胶……这些流程，具休是哪个前，哪个后

追答

司印，印字，松香，刷蓝胶

追问

制作一个PCB板除了这些流程，还有什么？