第1个回答 2024-03-17
架构设计，性能参数，晶体管数量与制造工艺等区别。
1、架构设计：M1芯片采用ARM架构，这是一种广泛使用的处理器架构，具有高效能的特点。M2芯片则采用苹果自研的ARM架构，进一步提升了性能。这种自研架构的优化使得M2芯片在处理复杂任务时更为高效。
2、性能参数：M1芯片拥有8核CPU，其中包括4个高效核心和4个高性能核心，以及集成的8核GPU。M1芯片的最大内存容量为16GB，支持连接两个外部显示器。M2芯片则在性能上有了显著的提升。拥有10核CPU，包括8个高效核心和2个高性能核心，以及集成的16核GPU。这使得M2芯片在处理复杂计算和图形任务时具有更高的性能。M2芯片的最大内存容量提升至32GB，且支持连接三个外部显示器，满足了更多高端用户的需求。
3、晶体管数量与制造工艺：M2芯片是基于第二代5nm制作工艺的下一代Apple芯片，其晶体管数量达到了200亿个，比M1芯片上的160亿个晶体管多25%。这使得M2芯片在相同功耗下具有更高的性能。M1芯片虽然也采用了先进的制造工艺，但在晶体管数量和性能上略逊于M2。对于大多数日常任务来说，M1芯片的性能仍然足够强大。