电源三孔5VPCB封装库文件怎么画焊盘大小及距离

Question

如题所述

Answer 1

　　下面以MMA7260GT为例，简单介绍封装的画法。（由于这里我没有图片，所以都是文字叙述，看起来会有点费劲）

　　首先，要画MMA7260GT的封装，先去下载这个元器件的datasheet，可以在飞思卡尔官网下到，或者Google一下，网上还是有很多参考资料的。

　　然后在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后。

　　一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸就行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5（这里可以适当的增大下引脚长度，以便于焊电路板元器件时更容易些），中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值，也可以不画中心焊盘)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了

　　按如下步骤创建PCB封装库

　　文件=》创建=》库=》PCB库

　　修改封装名称

　　在PCB Library中点击元件名称，在弹出的PCB库元件对话框中修改名称为QFN 16，描述为MMA7260好了

　　绘制边框

　　在Top Overlay层中先随便画条直线，双击直线修改直线属性（端点坐标）

　　修改单位

　　查看=》切换单位

　　画边框

　　根据尺寸依次画出各条直线，并修改属性

　　重复以上步骤画出正方形边框

　　放置焊盘

　　在Top Layer上放置焊盘，并修改焊盘属性（孔径，尺寸和形状，位置，标识符）

　　此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告，最后制版发现有40mV的干扰，比datasheet上说的4.7mV大了很多，不知道是不是这个原因

　　阵列

　　这里我是自己一个一个添加的焊盘，也可以复制粘贴，再修改焊盘属性

　　重复上述步骤画完

　　可以适当修改一下边框，对某个角修改成斜角形式，便于找出1引脚。

　　关于中心焊盘，我一般都没有画出，个人认为可以不用考虑。