德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做“地球物理业务公司”的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。 从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司（Allied Signal）一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。 早在1952年，德州仪器就从西部电子公司（Western Electric Co.，AT&T的制造部门）以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡得克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室（Central Research Laboratories, CRL）。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结晶体管。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。 1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道，随后在应用物理学报（Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955)）上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会（Institute of Radio Engineers, IRE）国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称“与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。（Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.）”，并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》（Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices）的论文。
在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过，当时硅管的价格比锗管昂贵得多。 TMC0280型声音合成器
1978年，德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码（Linear predictive coding (LPC)）语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。 德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%（2003年数据）。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。
无线终端商业单元
数字光处理（DLP）
单片机
MSP430：低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。
TMS320：为实时控制应用进行优化的16/32位MCU家族
16位，整点运算，20至40兆赫
C28X：32位，整点或浮点运算，100至150兆赫
Stellaris®：具有高级通信功能的 32 位 ARM® MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为内核的所有品牌的处理器中唯一集成了以太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。
数字信号处理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx：为控制应用优化的16和32位数字信号处理器
TMS320C5xxx：16位整点低功耗处理器，100至300兆赫
TMS320C6xxx：高性能数字信号处理器家族，300至1000兆赫兹
其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。 德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。
德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。
据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP（开放式多媒体应用平台）的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。
这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。 1997 Amati Communications—3.95亿美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd—5,000万美元
1999 Telogy Networks—4,700万美元
2000 Burr-Brown Corporation—76亿美元
2009 Luminary Micro
2011National Semiconductor
2012eeparts 2004年营业额分布共126亿美元
◆ 研发经费：2004年为20亿美元； 2005年预计为21亿美元
◆ 资本支出：2004年为13亿美元；2005年预计为13亿美元
◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)
