分析中国半导体业初创期都采用代工模式,而不走IDM道路,是由以下因素造成的。
首先,代工业的入门门槛低,这是与IDM相比较而言。通常代工业,一般在5年内就应该能赢利。然而IDM模式,从产品选择、设计、芯片加工、封装测试,包括可靠性及客户使用产品的反馈等,周期需要更长,而且市场瞬间变化,要同时兼顾时效、性能及价格,IDM的风险更大。
IDM模式,设计能力一定要强,才能不断地推出有特色的产品。而中国的现状,IC设计业弱小,真正能独立创新设计的IC产品,受IP 及经验等限制,尚需一段时间磨炼,所以开始以代工模式更符合中国的现状。
代工与IDM仅仅是工业发展的类型,本身不存在高低之分。在中国的IDM可能再分两类。一类以终端产品为龙头,需要什么品种就做什么,以自用为主。
这种模式如果产品适销对路,加上自己设计的IC 又有IP,产品有竞争力。别人很难模仿。此类企业在中国有如中兴、华为及青岛的海信等。
另一类如杭州的士兰。目标以中国本土市场为主,比较现实。尽管每年销售额在6亿元左右,但很有特色。强大的设计队伍,能满足中低档集成电路的需求。