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造成孔无铜的原因有哪些
板状试样销钉孔一般多大?
答:
压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。最高后一个就是塞孔,比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔,也可以用洗板机洗板防止电镀后
孔无铜
。关于PCB钻孔盖板就介绍这么多,如果大家在实际的操作过程中遇到什么技术之类的问题,可以咨询我们官网的客服,我们竭尽所能为你提供一个满意的解决方案。
在PCB钻孔处发现压合后的PCB板中间变形,请问是什么
原因造成
的?
答:
孔
偏:在你打销钉的时候一定要对齐,铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。塞孔
pcb树脂塞孔目的
答:
以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求;l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品,因为中间结合的介质设计偏薄,往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,避免后续流程中盲孔出现
孔无铜的
问题。
altium designer 09中如何制作内
孔无铜的
槽孔?
答:
用Line线直接画在PCB板框层就可以,制作PCB时冲模成形
genesis2000如何挑有
铜孔
答:
一般是先看分孔图的,但是分孔图也不一定是对的。特别是99SE或是DXP转的文件 可以打开钻孔层和线路层进行对比,线路PAD比孔小的,基本上都是
无铜的
,比孔一样大小的,可以做成无环的也可以做成无铜的(我们这边基本都是做成无铜的,另外可以打开字符层,查看该
孔有
没有被字符圈圈起,如果有,就得...
为什么
孔无铜
会是渐薄形状的:孔是0.25mm的纵横比是7.7:1,一铜连续电...
答:
答:那么小的
孔
,药水交换存在问题。查找方向,一是沉铜中的沉铜有没有问题,二是沉铜中的加速,也叫解胶有没有问题,三是镀
铜的
打气、振动、搅拌等方面,再一个就是你沉铜后最好不要干板,直接镀一铜。
HDI
孔铜
与底铜如何连接?
答:
主要
原因
是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会
导致孔无铜的
出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜。...
genesis怎么精确找到
无铜孔
答:
看分
孔
图,标注的NPTH就是
无铜的
,将孔与线路层对比,没有焊盘的就是NPTH 选出并定义属性 定义好属性后就可以很快区分了开了
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