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孔内有铜孔壁无铜
钻孔时,钻头断在
孔内
的原因是什么
答:
钻孔时,钻头断在
孔内
的原因:1、钻头质量不好,或钻头排屑不好,钻头局部过热造成断裂;2、钻头受力方向发生频繁便宜,受力方向和钻头轴线不平行造成断裂。3、机床系统参数设置有问题,进给量太大造成断裂。在钻孔时,为了避免钻头的折断,尽量选择质量较好的产品进行采购,在钻孔的进给时,压力不能过大...
化学镀铜
答:
2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。孔金属化时,化学镀铜反应是在
孔壁
和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须...
线路板的制作流程?
答:
我初中的时候做了一个电路板,用油漆笔画电路图,然后放在药水(氯化铁)
里
,替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮,再钻一个
孔
,形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上,用钢笔按1:1的...
”印刷线路板的过孔时间是多少“
答:
过孔时间?是不是想问孔壁镀铜的时间啊?孔壁镀铜分三次。一、
孔壁孔
化(金属化),将
铜
升入到FR-4孔壁周围30MIN。二、第一次镀铜,保护孔化时孔壁较薄的同层。30MIN。三、第二次镀铜(在线路曝光后),整板的铜加厚。50MIN。以上回答,如有错误,请一针见血的纠正我!谢谢!
铜门会不会使用没有多久就出现氧化情况呢?
答:
铜
作为一种极其稳定的金属,铜门的制作过程中往往需要使用转速每分钟16到18万次的钻嘴进行。钻孔的
孔壁
往往以环氧玻璃基材作为材料,而这种材料并不是一种良好好导体。钻孔过程中的高温往往会在表面留下钻污,由于环氧玻璃基材的存在,这种材料的不稳定性有很大可能会影响铜门制作过程中的结构完整性,尤其...
pcb覆好了
铜
后想局部修改安装
孔
与地之间的间距,其他比如信号线与地之间...
答:
现在
内部
互连或作为一个组件安装定位孔的通孔上的过程中更容易来实现,成本低,所以大部分的印刷电路板,用它来代替另外两个种植孔下面说的通孔,没有特殊...限制:孔越小,钻井需要更长的时间,而且也更容易从中心位置偏离,当孔的深度超过钻头直径的6倍时,它不能保证
孔壁
能均匀地镀的
铜
。例如,通常是6层PCB板的...
怎样使铜的表面凹凸不平用什么化学试剂
答:
2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。 孔金属化时,化学镀铜反应是在
孔壁
和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须...
什么是PCB版,怎么制作啊?
答:
通过定位孔将上下两层影印的PCB布局胶片固定,中间放入PCB板。然后通过UV灯的照射将透光胶片下的感光膜固化,也就是需要被保留的线路。清洗掉不需要的、没有固化的感光膜后,对其进行检查。将PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之前提到,为了保证孔位有足够好的导电性,
孔壁
上电镀的
铜
膜必须要有25微米的厚度...
pcb沉铜线沉积速率应该控制在多少范围内?
答:
垂直沉
铜
是电解反应,一般是为了加厚表层和钻
孔里面
的铜厚度,两个电极一端是PCB板,一段是铜球,通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内。在印制电路板制造技术中,虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在
孔壁
上沉积一层均匀...
求化学镀铜具体操作流程
答:
一般流程为:膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极。阴极:引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒
具有铜
制的电接触环,铜电刷被压在铜环上,以便获得良好的接触,连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极:安装在槽中的两个钛片,这两片...
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