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孔内有铜孔壁无铜
镀铜的工艺过程!
答:
2. 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫 酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。孔金属化时,化学镀铜反应是在
孔壁
和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜...
化铜做出来的板子有抗镀是什么原因?
答:
法镀上,蚀刻段因此处孔
铜无
保护,而被蚀刻掉,形成孔破。孔破描述:孔破依异物大小呈点状或环状,分布於孔中的位置不定,高纵横比的板子发生频率相对高些,环状孔破导致open。孔破---气泡型 发生站别:电镀一、二铜 产生原因:设备原因,整动效果不佳或摇摆未开,导致
孔内
气泡无法赶出孔,药液无 ...
线路板的图电和板电的区别
答:
线路板生产制造中有两种不同的工艺正片和负片,负片板在沉
铜
后走板电,板电的作用主要是将增加
孔
内壁的铜的厚度和增加板面线路铜的厚度,以达到客户的要求,主要有微蚀段、浸酸段、镀铜段及各水洗段;正片板是外层显影走图电,图电的作用和板电相比多了一道镀锡的工艺,将显影后露出的铜面镀上一层...
电路板表层为什么要电镀铜使其加厚
答:
主要是为了加厚连通
孔壁
的厚度,因为沉
铜
出来的铜层厚度很薄,必须用电镀的方式加厚。
SMT物料管理办法
答:
电路板要经过通断测试,要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示,前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同,图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸铜的...
线路板中电镀化学沉铜的工艺流程,每一种药水缸的作用。
答:
答:完整的流程:除胶渣---中和---水洗---碱性除油---水洗---粗化(也叫微蚀)---水洗---预浸---活化---解胶(也叫加速)---水洗---沉
铜
---水洗---下板。说明:除胶渣是为了除掉线路板钻孔后
孔内
残留的钻渣,并将
孔壁
的一部分树脂溶去,露出玻璃纤维;中和是把除胶渣的物质中和;...
201.请详细介绍SMT贴片技术?
答:
电路板要经过通断测试,要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示,前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同,图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸铜的...
PCB板上怎么放置定位孔!
答:
1、在“View”中打开“PlacementTools”选项,选择其中焊盘样式的图标。2、选中后,键盘上按下“Tab”键没跳出如图界面,其中“X-size”和“Y-size”是设置焊盘大小,而“Shape”是设置焊盘形状的,其他选项大家可自行研究。3、设置完成后,将焊盘移植我们所要引出外接焊盘的银角处,如图所示(器件变绿...
镀铜均匀性的计算公式
答:
镀铜均匀性的计算公式:化学镀铜的沉积速度(um/Hr)={化学镀铜增重(g)*60*11.2}/沉积总面积(dm2)*化学镀铜时间(min)。镀铜均匀性电路板挂镀铜之配方:为了能使
孔壁铜
厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的加入,又再...
smt贴片操作工应具有哪些知识
答:
图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸
铜
的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通 露着铜,为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性,必须在焊盘表面和
孔壁
镀层上有锡铅 风整平(HAL)工艺,把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中,并立即提起用强烈的热风束...
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