第1个回答 2015-05-20
实习名称 笔记本组装实习地点 昆山市纬创资通实习日期姓名笔记本组装实习报告一.实习目的 1通过理论联系实际，巩固扩大自己的基础理论和专业知识。 2通过实习来提高处理实际问题的能力。 3在实习过程中从理论中走出去，在实际操作中走出来更好的掌握所需知识。二实习单位介绍纬创资通 于2001年5月30日正式成立。纬创前身为宏碁电脑股份有限公司之研制服务部门，纬创在宏碁的研制服务运作开始于1981年，纬创定位为EMS/OEM/ODM专业供货商，专注于信息及通讯产品，包括笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网络暨通讯产品；以EMS 的模式提供客户包含设计、制造及服务的全方位服务。2005年营业收入达65亿美元，居台湾制造业公司前 20 强，现为世界前三大笔记本电脑制造商之一，客户多数为DELL、HP、IBM、ACER、新联想等全球知名品牌的高科技信息公司。总部设在台湾并布局全球的营运据点于亚洲、北美和欧洲，全球超过28,000名员工，为台湾股票公开上市公司。在实习中我该公司让我们学到，没有品质就没有面子，没有品质就没有订单，没有品质就没有工作，没有品质就没有金钱。的商品化真谛。使我们更好的掌握手中的知识使其能够更好的应用在以后的实际操作中。三笔记本的组装流水线组装指将主板、LCD液晶屏、键盘、硬盘、内存条等一起被逐步组装成功能完备的笔记本电脑。在经过各个部件的协调性价侧。测试后就可以包装包装封存。通过实习我明白要组装一台合格的笔记本首先要了解比较本的构造。下面我来说下我了解的比较本构造： 1、TCP封装 这种封装多用在MMX处理器，也是早期的一种封装，采用这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，所以笔记本电脑里面，一般不会采用风扇来进行散热，单独使用一块散热金属块。超薄笔记本电脑采用这种封装的处理器比较多，像我们拆解过的一台SONY R505TR的处理器就是这种封装。 2、BGA封装 BGA封装我们可能听得比较多的，有过笔记本维修的朋友你一定会听到JS说哪个芯片坏了，要做BGA拆封……然后维修价格就会比较高。因为拆除这类BGA封闭的芯片需要用到专门的设备，而且有一个成功率在里面。这种封装的处理器有Celeron与Pentium III。 3、 Mobile Module封装 另外还有一种类型的： 这种模块式的封装，在前面几种处理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理都有采用这种封装，多用在全内置的机型里面，因为独立出模块出来，可以叠加在主板之上，减少水平上的尺寸，另外可以简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不同，一种为卡口插座，后面一种为针脚插座。 4、 Mini-Cartridge封装 这种封装比较少见，只有在Pentium II处理器有采用过，多用在12寸的全内置内型里面。 5、 MicroPGA 到了后期的P2与P3处理器时代，就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面，可以有集成在主板上面的，也会有采用插座方式插到主板上，可以进行同类封装的处理器升级。6、 MicroFCPGA 这是从P3后期以来，到现在一直都沿用的封装了，包括现在的Pentium-M处理器。从Mobile P3到P4-M，这种封装的处理器，我们应该非常眼熟了。 上面可以算是移动处理器封装的一个发展历程，也算是对以往处理器的一个简单认识，不知道你有见过其中的几种。而现在的P4-M与P-M处理器采用上面最后一种封装，在各种笔记本电脑里面，其集成到主板的方式有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采用Socket478插座的一般多为光驱内置机型，而超薄机型也会采用不可拆卸的焊接在主板上面，以减少整体的厚度，但这两者之间不是绝对。比如在ACER 800与厦新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面却采用了直接焊接到主板上面的方式。以上5个方面是我综合各种机型笔记本给出的构造类型的分类不得当的地方希望导师批评指正。然后说几句感谢实习老师的话。 日期。通过我近期的实习跟学习总结我认为根据笔记本的原理跟功能大致可以把笔记本的构造分为以下几个部分。 1、TCP封装 这种封装多用在MMX处理器，也是早期的一种封装，采用这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，所以笔记本电脑里面，一般不会采用风扇来进行散热，单独使用一块散热金属块。超薄笔记本电脑采用这种封装的处理器比较多，像我们拆解过的一台SONY R505TR的处理器就是这种封装。 2、BGA封装 BGA封装我们可能听得比较多的，有过笔记本维修的朋友你一定会听到JS说哪个芯片坏了，要做BGA拆封……然后维修价格就会比较高。因为拆除这类BGA封闭的芯片需要用到专门的设备，而且有一个成功率在里面。这种封装的处理器有Celeron与Pentium III。 3、 Mobile Module封装 另外还有一种类型的： 这种模块式的封装，在前面几种处理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理都有采用这种封装，多用在全内置的机型里面，因为独立出模块出来，可以叠加在主板之上，减少水平上的尺寸，另外可以简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不同，一种为卡口插座，后面一种为针脚插座。 4、 Mini-Cartridge封装 这种封装比较少见，只有在Pentium II处理器有采用过，多用在12寸的全内置内型里面。 5、 MicroPGA 到了后期的P2与P3处理器时代，就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面，可以有集成在主板上面的，也会有采用插座方式插到主板上，可以进行同类封装的处理器升级。6、 MicroFCPGA 这是从P3后期以来，到现在一直都沿用的封装了，包括现在的Pentium-M处理器。从Mobile P3到P4-M，这种封装的处理器，我们应该非常眼熟了。 上面可以算是移动处理器封装的一个发展历程，也算是对以往处理器的一个简单认识，不知道你有见过其中的几种。而现在的P4-M与P-M处理器采用上面最后一种封装，在各种笔记本电脑里面，其集成到主板的方式有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采用Socket478插座的一般多为光驱内置机型，而超薄机型也会采用不可拆卸的焊接在主板上面，以减少整体的厚度，但这两者之间不是绝对。比如在ACER 800与厦新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面却采用了直接焊接到主板上面的方式。 以上5个方面是我综合各种机型笔记本给出的构造类型的分类不得当的地方希望导师批评指正。本回答被提问者采纳