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线路板孔内有铜渣是由什么原因造成
如题所述
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第1个回答 2011-07-16
钻孔时产生的粉尘,在除胶渣的工序没有除干净,沉铜后就出现孔内铜渣这样的事了
追问
我这里钻的是双面板来的哦,也要除胶渣吗?我对后工序都不懂的,他们老是找我这里的麻烦,有请各师兄指点一下,谢谢,
第2个回答 2011-07-21
1.孔壁粗糙度过大
2.除胶不良
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第3个回答 2011-07-17
如果你只是钻孔这个工序来的么,孔里面有胶渣是跟你无关的。只跟电镀前的工序有关。
第4个回答 2013-01-14
追问下,每批只有一块或两块这样的问题
相似回答
线路板
中一铜板
孔内铜渣
怎么
回事
答:
这个跟钻对有关
,钻咀使用次数过度,导致CNC钻孔时,孔壁不平整,残渣过多,在后工序沉铜时,会出现孔铜不够,堵孔都品质问题,直接导致报废。
PCB沉
铜渣
塞
孔是什么造成
的
答:
孔距小于0.2mm,钻孔时碎屑塞住了
在pcb电镀过程中出现的问题!!!
答:
电镀过程出现铜渣异常,如果是大量出现铜皮,
要考虑药水的添加,当然主要是活化钯的添加量.如果正常
,看看鼓风效果.很多问题都会影响铜渣.背了光的原因也是一样,但是,一般最易被忽视的就是震动和摆动装置.你好好检查一下.后边的你问的问题有点乱.铜层分离要看前面水洗效果.板面不叫铜渣,叫颗粒,也主要是...
...不擦拭一下,误认为是露铜,这种现象是
什么原因造成
的呢?
答:
答:是氧化了,黄色产物是其氧化物,这是镀纯锡存在的缺陷,以前是镀铅锡,但是对环境产生污染,现在已经明令禁止,有些产品用电镀锡或化学镀锡代替,但纯锡带来一个是熔化温度较高,另一个是外观,即氧化(放置时间长,环境温度、湿度较大的情况下,特别是电子产品使用时间较长)后,氧化物颜色呈现出黄色,为...
电路板孔
铜不均成因一边厚一边薄
是什么原因
?
答:
电路板孔
铜不均成因一边厚一边薄可能是由于制作过程中没有注意到孔位的准确性,或者是在制作过程中没有采用合格的材料,从而
导致孔
的厚度不均匀。
PCB
线路板
,出现这样的小孔没
有铜
了。
是什么原因造成
的
答:
制作
线路板
时
造成孔内
无铜的
原因
有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
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