纯属个人对行业理解，如有误欢迎指正。
半导体行业，基本可以分：美欧系-日韩系-台系：
美欧系
半导体技术链条最完整，包括半导体材料、半导体生产设备、半导体基础理论，而且技术人才充足，设计和制造经验丰富，半导体行业金字塔顶端位置，这才是真正轻松赚大钱的典范，往往先进的尖端技术均出自美欧系厂商，比如3D结构光\高精度ADC\电容指纹识别\高集成度CPU等。
欧美系代表企业：Intel、TI、高通、NXP、ADI、ST、英飞凌、安森美、AMS等。
日韩系
得益于较早发力该行业，前期政府或财团支持，以及几乎无障碍学习欧美技术。从而累计了较为成熟的半导体设计、生产的技术和经验，主要以核心器件为主，尤其是存储和半导体显示等，也是大规模赚大钱的生意，前期投入大 风险高，但一旦成垄断，盈利往往很可观。长期看，他们需要持续保持生产工艺的领先，方能确保自己的市场份额。
特别说下 日本半导体行业，其技术其实最早跟上美系技术，而且产品类别完整度也比较高，包括材料、设备、设计、生产、销售全方位，甚至一度超越美国成为半导体领头羊，但可能由于人口老龄化、社会分工细化或者被美国制裁等原因，算是衰落下来。但目前仍然非常强，部分应用领域技术甚至强于欧美系。
日韩代表企业：韩国三星 Hynix、日本东芝、Sony、村田、ROHM、瑞萨、信越等。
台系
其实当年是期望挑战日系厂商，与韩国肩并肩的存在，但因多种原因，早期自主设计的芯片原厂没有真正起来几个，其本土品牌真正成为行业执牛耳的很少，更多是作为追随者的存在，如华邦、矽力杰、南亚科、晶相等。
反倒是台积电、力晶、联华这种靠着代工晶圆的Fundry撑起台湾 5% GDP，可以说是半导体届的鸿海 富士康（真巧，都是代工），其中台积电营收超过Intel成为全球第一，苹果的芯片主要代工方，生产制程也达到7nm。但说实话芯片代工相比于IDM和Fabless自由芯片设计能力的公司，盈利还是差很多，可以对比富士康和苹果的利润。
CPU 台湾台积电已经可以生产CPU，制造工艺也是可以勉强更上Intel，但没有涉及CPU的技术能力。Intel逐年在CPU设计、生产集成度和制程等研发领域投入巨额资金，逐步形成了厚实的技术壁垒。而且并不仅仅单纯技术壁垒的问题，不然以三星的体量和技术底蕴，不至于这么多年来都没有太大动静。PC和服务器CPU是需要搭载操作系统的，早期Intel和微软的WINTEL联盟早已垄断这个市场，AMD也是紧随Intel的小弟（防止反垄断调查），其他公司很难撬开这个市场的。当前阶段，除非军用或小众市场，为了自主可以不计较投入产出比去开发CPU。从市场角度看，不止台湾，日韩也暂时不会开发自主品牌的CPU。
中国
国家队现在走的路子是参考韩台系的，主攻存储（长江存储 ）、屏幕（京东方 TCL华星）、Sensor（汇顶 格科微 BYD）等，以及芯片代工（中芯国际等），这类需要长期投入大量资金，要能买到先进制程的设备，以及积累和克服 设计和生产方面的专利技术。
民企巨头们，多主攻主芯片，如华为海思\紫光展讯（国企）\瑞芯微（国企）\Amologic\君正等，这些领域除了海思麒麟，基本上是做些低端行业的应用，如低端手机等。
中小民营的以做模拟和被动，比如圣邦微（模拟）、士兰微（模拟）、贝岭（模拟）、芯海（MCU）、风华高科 国巨（被动）等。成长快速，但也是以中低端市场为主，赚辛苦钱的，例如玩具行业和充电器等成熟的行业，有非常多的民企占有绝对垄断的份额，但利润很低。另外，国内很多半导体企业是冲着行业补贴或者上市圈钱去的，用无技术门槛或者买落后的技术，以低价杀市场得到营收快速增长，具体不指名了。
大陆后续成长起来，主要对台系和韩系企业冲击较大，因为所属阶段比较接近，但长期看，是需要向日系、欧美系看齐。
想要了解完整半导体产业链，可以看看虎嗅的这篇文章：