第2个回答 2021-09-30
PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、按层数分:①单面板②双面板③多层板
2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
一热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装
二热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层模板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
三化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层模板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项,⑥5ABAFP交货