如题所述
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心;2003-2004年韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心;2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。2006年归国任教授。