pcb半塞孔漏镀在沉金工序怎么解决？

Question

漏镀

Answer 1

沉金的原理为化学沉积，通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金漏镀原因比较多，首先查看沉金线是否出问题，包括金缸。孔径设计的焊盘小也容易漏镀。走正片工艺，过完蚀刻线后退锡不净也会影响沉金。另外，正电位过高在镍缸，形成电位差，造成孔内与ic自发形成原电池反应，也会影响沉金。另反馈的半塞孔工艺，过孔内藏药水，经纯水洗不干净，也会影响沉金，产生漏镀现象！