通过AI插件之后的PCB在印刷时制程一般是采用红胶，用点胶机或者是铜网套用治具印刷，对PCB 的要求，应：a尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；b MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； c设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；d适合稳固的在丝印机上定位； e阻焊层和油 印不影响焊盘； PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。
钢网
外框及钢网张力
a 钢网边框：材料可选用空心铝框或实心铝框，目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。 a 因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
B 张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯等反应）
c PCB居中要求：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
钢网材料和厚度
钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
钢网MARK点的要求：
为使钢网与印制板对位准确，钢网B面上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作。 对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。 MARK点的灰度应达到一定的标准 ，否则会造成不能识别或识别误差。
钢网开口 a 开口比例 为了增大"工艺窗口"，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有"V"形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,b 孔壁形状/粗糙度 钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，电铸，激光切割。 对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。 对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。分步加工（半蚀刻） 有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。所制钢网还没有这种形式。焊尺寸 应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。2.2.4 印刷图案布局
印刷图案尽量居中布局，在印刷受力的情况下，不至于因受力不对称 而出现微偏移。 45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印 刷效果越好。45 °角则印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。
印刷工艺的调制和管制：所用辅料是锡膏和钢网模板：
锡膏的储存和使用必须遵循《锡膏储存和使用规范》，并且要严格做到印刷 使用的锡膏必须回温4小时，以避免水汽的冷凝和保证一定的粘度。
对于钢网模板，必须保证清洁，开孔内没有残余锡膏，否则会造成少锡，拉尖，边缘不整等印刷缺失。清洗时严格遵守钢网清洗规范，特别注意不要让酒精清洗液浸润张网用的胶布（胶），多次浸润后，粘胶会松脱，造成钢网张力不够。
另一个需要注意的是印刷环境： 一般温度范围：20－27℃，不同温度有不同的印刷结果。paste不可在29℃以上印，可能会短路，印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25℃，65RH。主要控制的工艺参数有：刮刀的长度，前后刮刀印刷速度，前后刮刀印刷压力，PCB和钢网间的印刷间隙，PCB与钢网的分离速度，钢网的清洁频率，钢网的清洁方式等。
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