芯需求的引擎: 汽车电子、5G手机的崛起，以及电池供电设备的普及，都在驱动半导体需求的强劲增长。新型设备逐渐摆脱消费电子的依赖，带来的是更加持久且可预见的芯片需求，这使得WFE的增长势头将超越整个半导体市场，展现出前所未有的韧性。
ASML的光刻技术革命: 作为全球光刻机的领导者，ASML的DUV到EUV技术不断升级，EUV光刻机出货量大幅增加。2023年上半年，0.55 NA EUV平台的原型机有望发布，预示着芯片密度的显著提升，有望在2025-2026年实现大规模生产。
订单量创新高记录: ASML的积压订单达到了惊人的290亿欧元，逻辑芯片和存储设备订单的比例也在提升。公司预计2022年净销售额将增长20%，尤其在内存市场，强劲的增长势头明显。
2022年设备市场展望: 逻辑芯片、内存市场和EUV设备的需求预计将分别增长20%以上、25%左右，以及55个系统（部分需求延至2023年），显示出市场对先进设备的强劲需求。
ASML的紫外线系统收入预计将增长25%，非EUV系统出货收入则超过20%。DUV和应用业务的浸没式、干式系统以及计量检测系统也呈现出增长势头。东京电子在半导体设备市场表现突出，营收和利润均创新高，2022财年预计将增长25%以上，投资焦点集中在DRAM和非易失性存储器上。
内存市场的繁荣: 在2022财年的第三季度，内存市场（NAND和DRAM）贡献了66%的系统收入，DRAM增长至27%，NAND则达到了39%。Lam Research在蚀刻和沉积设备领域占据主导，DRAM和NAND需求的提升将助力其营收上涨。同样，KLA-Tencor作为市场领导者，2022财年Q3收入增长27%，预示着2022年设备需求将超越供应。
供应链挑战与机遇并存: 然而，半导体行业正面临关键零部件产能不匹配的供应短缺问题，这导致约20亿美元的收入未能确认。ASML和Lam Research等设备制造商警告，部分设备的交付期可能延长至18个月。尽管如此，设备市场的繁荣仍反映出半导体行业的繁荣，各国竞相推动芯片生产以抢占技术高地。设备厂商们尽管面临终端需求疲软，但对行业的长期前景充满乐观。