66问答网
所有问题
AD中关于Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
如题所述
举报该问题
其他回答
第1个回答 2017-03-03
bSweat is the lubricant of success.,
第2个回答 2017-03-03
that can break down most biological macromolecules
第3个回答 2017-03-02
eared; then he turned and
相似回答
Altium中
Fill,Polygon
Pour,Plane的区别和用法
答:
Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;
但是区别在于“灌”字
,...
如何根据电路板的不规则外形做
polygon
pour
答:
Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;
但是区别在于“灌”字
,...
大家正在搜
ad和d的区别和作用
ad和d3的区别和作用
维ad和维d的区别
d滴剂和ad滴剂的区别
鱼肝油和ad的区别
维生素d剂和ad剂的区别
维生素d2和ad的区别
ad钙和d3的区别
ad和ad3有什么区别
相关问题
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane...
PCB中的fill填充和Polygon敷铜的区别及对Poly...
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane...
如何根据电路板的不规则外形做polygon pour
1:altium中铺地后用place>>polygon po...
protel怎么让一个焊盘在导线里但隔离开的,就是我用Pla...
GDI+中FillClosedCurve和FillPolyg...