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pcb孔铜厚度
PCB
过孔如何加工 如何在孔内加铜。
答:
一般在基材上打孔,在放到硫酸
铜
溶液里电镀,使孔壁上覆铜。
altium designer 20 画
pcb
开通孔,怎么设置沉铜?设置沉铜之后电路板不...
答:
① 双击通
孔
打开属性窗口,如果勾选 Plated 就是内壁沉铜,此时这个通孔的不同电气层之间是电气连接的。否则不沉铜,这个通孔的不同电气层之间是无电气连接的,此时如果没有其它连接路径,就会报错网络未连接。② 你所说的“画圈的tented”没看到……...
用
pcb
敷铜是什么意思
答:
PCB
敷铜工艺对制造高质量的电路板至关重要。通过敷铜工艺,可以锡焊连接电子元件,从而实现功能的正常运行。不仅如此,敷铜的均匀性、粘附性和
厚度
均需达到一定的标准,否则会影响电路板的性能和可靠性,甚至导致设备故障和损坏。现代电子技术的发展对PCB敷铜工艺也提出了更高的要求。随着电路板尺寸的缩小和元...
pcb
电镀
孔铜
和面铜哪个好
答:
面铜好。镀铜设备工艺能力面铜都会比
孔铜厚
,铜的快慢取决于电流密度,电流密度大的地方,镀铜增长的快些,此外,同于流动性的原因,孔内的电镀液的流动性差,面铜内的电镀液流动性强。
PCB
小
孔孔
无铜,切片为:板铜.一铜,二
铜孔
中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答:
答:你是想分析
孔
无
铜
的原因吧?你在切片上看断头处是不是二铜包一铜,如果说是的话,一般说来是沉铜时没有沉上铜,如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物(如油墨)造成的,准确原因在网上较难以说明白,要到现场才较有把握。
电镀铜的历史沿革
答:
此种典型槽液经历甚久目前仍在业界大量使用,且当通孔之纵横比增高时,其酸铜比也须随之增大,以保证
孔铜厚度
的及格与均匀。 酸性铜之操作必须吹气,其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀,减少亚铜离子(Cu+)的发生,襄佐添加剂的发挥作用,以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式,...
pcb
板沉
铜孔
被堵会造成什么影响?
答:
当
PCB
板上的沉
铜孔
被堵塞时,可能会导致信号完整性问题、电气连接问题、热管理问题、加工和组装困难。因此,为了确保PCB的性能和可靠性,保持沉铜孔的畅通非常重要。
PCB
板制作步骤
答:
2,除胶线:去除
孔
里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加
铜厚
;六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;2,压膜:将干膜贴在
PCB
基板表层,为后续...
pcb
板的制作过程是怎样的
答:
2,除胶线:去除
孔
里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加
铜厚
;六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;2,压膜:将干膜贴在
PCB
基板表层,为后续...
pcb
板:请问
孔
无
铜
的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点...
答:
主要原因是在沉
铜
,药水的活性、温度、循环等因素都会导致
孔
无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜。
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