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dsp和pcl有什么区别
请列举所以d轨道参与杂化的方式.并写出其空间构型代表物.当有孤电子...
答:
1:变形四面体。2:t型。3:直线型
。dsp3:三角双锥(内轨型一般是配合物,vespr模型不适应,孤电子对也无从谈起)。sp3d2(d2sp3):0:八面体。1:四角锥。2:平面正方。3:T。dsp2(sp2d):配合物,平面四方。sp3d3:五角双锥。d4s:这个比较罕见,四方锥。手机党码字不容易,楼主就给了分吧 ...
IC封装编码规则
答:
表面贴装型封装之一,即用下密封
的
陶瓷QFP,用于封装
DSP
等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、C...
IC封装的种类
答:
表面贴装型封装之一,即用下密封
的
陶瓷QFP,用于封装
DSP
等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。CLCC(...
这样
的
是不是可以放内置声卡?比如玛雅44?
pcl什么
的。。
答:
这个版本
的
驱动在win7下确实有种种的问题,esi公司最新的1.13版驱动已经解决了maya44在win7下的问题了,不过你的maya44是金麦克仿造的,说白了就是假卡,能不能用新版的驱动就不知道了,因为据说新版的需要序列号,不过你可以去esi官网下载试试看。创新7.1的音质是不比玛雅44好,但是kx驱动能直接...
大学PLC课程设计一般
有哪些
题目?
答:
15.仓库温湿度的监测系统 16.基于单片机的电子密码锁 17.单片机控制交通灯系统设计 18.基于
DSP的
IIR数字低通滤波器的设计与实现 19.智能抢答器设计 20.基于LabVIEW的PC机与单片机串口通信 21.DSP设计的IIR数字高通滤波器 22.单片机数字钟设计 23.自动起闭光控窗帘毕业设计论文 24.三容液位远程测控系统毕业论文 25....
pcl
_e声卡驱动程序哪个好好
答:
系列Emu10k1诸崭新特征颗编程
DSP
芯片即几今觉款芯片太落伍事实基于款芯片Live!能够胜任部游戏需求2001Emu再度发比Emu10k1更强芯片Audigy系列采用音频控制芯片款芯片继承Emu10k1所优点改善MIDI等面足并运算能力提升4倍足够满足所游戏需求2002创新推Audigy2 ESS:ISA代ESS创新竞争手产品线丰富性价比优秀ESS688/...
...或离子
的
杂化轨道分别是?也就是 sp3d2,d2sp3 ,
dsp
2之类。。还有 sp3...
答:
PCl5 sp3d
PCl
4+ sp3 PCl6- sp3d2
如何通过封装就知道,是IC还是MOS管?
答:
表面贴装型封装之一,即用下密封
的
陶瓷QFP,用于封装
DSP
等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、...
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