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连锡的原因及改善对策
波峰焊过完板后,板出现连焊
和
少焊是什么
原因
?该怎么解决?
答:
成因:1、
助焊剂活性不够
; 2、助焊剂的润湿性不够;3、
助焊剂涂布的量太少
; 4、助焊剂涂布的不均匀;5、线路板区域性涂不上助焊剂; 6、线路板区域性没有沾锡;
7、部分焊盘或焊脚氧化严重
; 8、线路板布线不合理(元零件分布不合理);9、走板方向不对;10、锡含量不够,或铜...
波峰焊不良
原因及改善措施
答:
原因:波温度过低,波不稳,波高度或焊接高度太低,焊接坐标设置错误都会导致少锡
。修正坐标,清洁锡嘴,提高焊接温度,提高波或焊接高度可以解决。九、波峰焊接后有元件缺失 原因:
看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面
,如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因,焊接面SMT元件缺失时要注意...
SMT生产中,IC
连锡
都有什么
原因
,怎么去解决,跪求各位大虾帮忙
答:
首先要确认的是印刷有没有不良,主要是印刷短路,印刷拉尖
,这两个是造成短路的较大的原因。其次
看实装,有无偏位
,因为锡膏拉力也有可能在偏位的情况下导致短路,还要看实装有无压力过大,将锡膏挤压瘫塌,这样也会造成短路。第三,就是
炉温的问题了
,要考虑曲线整体,在回流时间和温度上多做改善,...
变压器
连锡的原因
与解决方法
答:
变压器连锡的原因:连接不牢固、温度过高。解决方法:重新焊接、增加焊接面积、接触面清洁、控制温度
。原因:1、连接不牢固:在变压器的连接过程中,如果连接点没有牢固地焊接或者连接点的接触面积不足,就可能出现锡接不牢固的情况。2、温度过高:由于变压器在运行中会产生热量,如果温度过高,锡焊可能会...
电路板
连锡
怎么解决
答:
电路板
连锡的原因
有以下几种,需要自行去排查一下具体原因:1、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;解决方法是改设计加上阻焊坝/桥;2、锡膏印偏,然后在回流焊之后连锡;3、线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;
pcb板过炉零件
连锡
怎么
改善
答:
4、 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;5、 PCB板浸
锡
过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质
原因
是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡; 6、 元件引脚偏长,其造成元件桥连...
波峰焊出现
连锡
,怎么解决,大神支招啊!!!
答:
1:首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK,可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的 2:温度是否OK,不同焊盘及接地设计,可能会导致焊点温度不够,导致锡活性不够,可以尝试加长过板的时间,可以6S或9S接触 时间是否还有
连锡
3:确认线路设计的合理性,如果只是后几个脚连锡,可以调整一下焊接...
焊接芯片
连锡
了怎么办?
答:
改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的
连锡
现象。这种现象形成的主要
原因
就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小。
SMT回炉后
连锡
怎么解决
答:
这个要看是什么
原因
造成的:1.印刷
连锡
,炉后会连锡,可以
改善
钢网,增加PIN的间距,调查印刷机,增加钢网清洁次数等以达到改善的目标 2.置件后压力达大,将锡压塌,造成炉后连焊.3.恒温时间过短,回流温度过低造成连锡,可以增长预热时间,升高回流温度....
...操作的时候出现的一些问题应该怎样解决,比如
连锡
短路 空焊等等 问 ...
答:
连锡
(就是短路):可能是预热温度不够导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空焊:空焊有几种1.是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定...
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