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电路芯片接触孔作用
集成
电路
版图
接触孔
为什么要尽量密集而不是连成一块
答:
2,如果将孔做大,那麼中间即空心,通过电流能力反而小,
之所以密集增多也就是提供导电能力 以及PCB的散热
。另外还有屏蔽铺铜 3,所以这种线路一般出现在高功率大电流零件,以及集成电路接地部分使用。
contact为什么用钨填充
答:
因为钨具有高传导性。钨是一种具有高传导性的金属元素,在半导体制造中,常被用作金属层间的通孔(Via)和垂直接触的
接触孔
(Contact)的填充。就目前火热的半导体
芯片
来说,新型氧化钨薄膜能很好的作为它的扩散阻挡层、粘结层和大型集成
电路
存储器电极等,进而能显著升高芯片产品的综合质量。钨,一种金属元素...
版图设计
答:
拆分晶体管技术降低栅电阻,优化版图空间。串联/并联设计则在节省面积的同时,巧妙处理接触孔共享区域,
确保电路性能的高效利用
。布局与匹配的魔力 器件的布局位置和方向对电路性能至关重要。共心/四方交叉布局策略,旨在精准匹配,提升整体性能。器件设计中的匹配问题,同样需要这些精细处理方法。最后,虚设器件...
半导体
芯片
工艺——CMOS工艺
答:
1. CMOS工艺基石:互补效应CMOS,通过n沟道MOS管和p沟道MOS管的巧妙结合,实现了互补性工作
。当输入为高电压(1),n沟道导通,p沟道截止,形成0(低电压)输出;相反,当输入为低电压(0),p沟道导通,n沟道截止,输出为1(高电压)。这种设计不仅使得能耗极低,还确保了信号的精确转换。2. CMOS...
插头上的两个小孔是干什么用的?
答:
⑴.增加插头与插座连接的良好接触:现在的插座内部设计时
,都是左右卡住芯片式,同时在芯片内侧设计出一个鼓出来的凸起,此时将插头上设计出两个小孔后,当插头插到插座里面后,插头上的两个小孔正好与插座内部芯片式鼓出来的凸起吻合,这样就能更好的做到让插头与插座良好的接触,让使用上做到更加安全,...
什么是CPU的封装?CPU的接口主要有哪些种类?
答:
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成
电路芯片
,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在...
弱弱的问一下 什么是Guard ring
答:
芯片
上相邻的NMOS和PMOS会交换少子而触发latchup。保护环配合背栅
接触孔
可以吸收绝大部分的空穴和少子,从而使得寄生的双极型晶体管无法导通(BJT管导通的时候会形成一个正反馈
电路
,对电路影响十分大),这样可以保护电路正常工作,所以就叫保护环~
...3d 在耳机
孔
边上有个小孔是做什么的?还有SIM卡怎么有8个
接触
点...
答:
其实八点和六点相比,多出的两个点在大陆这面看本身是没有用处的。但是到了国外,就有一些运营商设计
芯片
的时候会利用到那两个“没用”的
接触
片 HTC手机上有很多“小孔”,就像G12后面也有个小孔,这些小孔有的会说明
作用
,有的不会说明作用,其实里面多半是对外界感知或者内部
电路
需要才弄得 ...
面包板测试电容工作原理?
答:
整板使用制造,板底有金属条,在板上对应位置打孔使得 元件插入
孔
中时能够与金属条
接触
,从而达到导电目的。一般将每5个孔板用一条金属条连接。板子中央一般有一条凹槽,这是针对需要集成
电路
、
芯片
试验而设计的。板子两侧有两排竖着的插孔,也是5个一组。这两组插孔是用于给板子上的元件提供电源 母板...
什么是Latch-up效应,试分析CMOS
电路
产生Latch-up效应的原因,通常使用哪 ...
答:
即闩锁效应,又称自锁效应、闸流效应,它是由寄生晶体管引起的,属于CMOS
电路
的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。该效应会在低电压下导致大电流,这不仅能造成电路功能的混乱,而且还会使电源和地线间短路,引起
芯片
的永久性损坏。防止:在集成电路工艺中采用足够多的衬底
接触
。 参考资料: 微电子学概论...
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