66问答网
所有问题
当前搜索:
波峰焊有盗锡焊盘吗
波峰焊
插件物料做了脱
锡焊盘
和没有做脱锡焊盘区别在哪里?
答:
脱
锡焊盘
:脱锡焊盘是指在
波峰焊
前对焊盘上的锡层进行去除或减少处理。这可以通过机械方式(例如研磨或刮除)或化学方法(例如酸洗或化学溶解)实现。脱锡焊盘通常会去除或减少锡层,使焊盘的金属基材裸露出来。未脱锡焊盘:未脱锡焊盘是指焊盘上保留有锡层的状态,未经脱锡处理。焊盘上的锡层将参与波...
如何改善PCBA插件过
波峰焊
后连锡问题?
答:
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃
锡焊盘
)2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。3...
波峰焊
出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!!
答:
3:确认线路设计的合理性,如果只是后几个脚连锡,可以调整一下焊接角度或
波峰焊
高度,把产品连接器的方向与波峰焊过板方向对应,有必要可以在治具上设计窃锡盘
波峰焊
怎么焊贴片元件
答:
1、波峰焊要焊接贴片元件有空焊 贴片元件线路板
波峰焊接
空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到
焊盘
、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。因此...
波峰焊
过完板后,板出现连焊和少焊是什么原因?该怎么解决?
答:
16、
波峰
不平。改善措施:1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃
锡焊盘
);2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装...
波峰焊
过板有短路该怎么调?
答:
先确定 连焊原因 再选择处理方法! 没有人为错误的前提下 通过 检查物料 改变间距 焊盘面积 加窃
锡焊盘
等工艺来解决!
波峰焊
为什么老有连焊
答:
2、焊锡量过多 在
波峰焊
焊接过程中,如果锡量过多,就会导致焊接不良或连锡现象。因为焊锡量过多会导致焊接点过厚,从而影响焊接质量 3、焊接速度过快 在波峰焊过程中,如果焊接速度过快,也会导致焊接不良或连锡现象。因为焊接速度过快会导致焊接点没有足够的时间冷却,从而影响焊接质量。
板正面有插件,背面有很多smd,问题就是怎么来进行smd的元件布置_百度知 ...
答:
1、表贴器件与
波峰焊
传送方向垂直 2、表贴的IC尽量不要放在BOTTOM面,否则最好加
偷锡焊盘
3、元器件分布合理,考虑散热温问题 4、表贴器件距离板边5.08mm以内不能有器件,5.08-11mm以内可以有器件,但是高度最好不要超过4mm 5、表贴器件与插装器件的焊盘间距大于2mm,以免造成阴影效应,你还要...
波峰焊
工艺
答:
17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑
盗锡焊
垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡. 已赞过 已踩过< 你对这个回答...
电路板这条四方形线是干嘛的,需要
焊
吗
答:
PIN1到PIN8。这8个脚是编码地址的点。PIN9是GND,也就是说,你可以对应
焊盘
用焊锡和方形贴片焊点短接。按照你指定的组合实现地址编码,这时你的遥控里面也应一模一样的设置地址才能配对。厂家一般给你时都是不焊接的。如果不是大量使用。无需考虑遥控器与受控电路板搭配。是可以不焊接的。
1
2
涓嬩竴椤
其他人还搜
波峰焊拖锡焊盘
波峰焊的窃锡焊盘
波峰焊的偷锡焊盘
锡炉波峰焊过锡连锡多
过波峰焊有锡尖怎么办
波峰焊怎么放锡
波峰焊二次熔锡
波峰焊治具增加拖锡片
波峰焊500公斤锡