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最常见的半导体材料
W、X、Y、Z是四种
常见的
短周期元素,其原子半径随原子序数变化如图所示...
答:
(1) (2)三;ⅠA(3)H 2 SiO 3 (4)Cl 2 (5)Na 2 O;Na 2 O 2
贴片型NTC热敏电阻有哪些
常见的
应用
答:
NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为
材料
常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由
半导体
特性决定的。NTC负温度系数热敏最重要的性能是寿命 长寿命NTC热敏电阻,是对NTC热敏电阻...
...A.单质硅是良好
的半导体材料
B.硅酸是挥发性酸 C.
答:
A、硅是良好
的半导体材料
,可用于制造计算机芯片等,故A正确; B、因硅酸是固体酸、弱酸,易分解,但不易挥发,故B错误; C、硅也是极为
常见的
一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中.故C正确; D、常见的硅...
PN结通电致发光(LED灯) 和在阳光下产生电势差(光伏效应)两者间的联系...
答:
只要光照是持续的,那么,内建电场最终会小到能让光生载流子轻松的突破PN结,从而产生电流,这个时候,这个被光照
的半导体材料
就具备了能够对外提供电动势的能力。综上所述,在一个拥有PN结的半导体器件中,非PN结部分最大的作用就是产生PN结,只有PN结形成后,这个器件才能拥有上述光照或光电转换的功能。因...
钼的应用领域有哪些?
答:
单层的辉钼材料具有良好
的半导体
特性,有些性能超过现在广泛使用的硅和石墨烯,很有可能成为下一代
半导体材料
。美国加州纳米技术研究院已经成功使用MoS2制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,而辉钼制成的晶体管在待机情况下的功耗为硅晶体管的十万分之一,而且比同等尺寸的石墨...
半导体
生产对无尘服的标准规格要求有哪些?
答:
半导体
无尘服必须得是三连体以上,其面料也得是网格的才能当作半导体无尘工作服使用。无尘服分为三个等级:百级无尘服、千级无尘服、万级无尘服等,其数值等级代表的是它的灰尘数量,所以,越少越好,像半导体这种行业,至少也得是千级无尘服以上!很多人问,为什么不能选择防静电大褂服和防静电分体服来...
晶体中的晶体缺陷有哪些
答:
点缺陷使能带的禁带区出现附加能阶,位错本身又会起悬浮键作用,它起着施主或受主的作用,另外位错俘获电子使载流子数目减少,所以半导体中实际载流子数目减少。 由于晶体缺陷对
半导体材料
的影响,故可以在半导体材料中有以下应用 1. 过量的Zn 原子可以溶解在ZnO晶体中,进入晶格的间隙位置,形成间隙型离子缺陷,同时它把两...
mosfet是什么电子元件
答:
mosfet是金属氧化物半导体场效应晶体管。MOSFET,全称是Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,还可以称作MOS、MOS管,中文是金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种通过场效应控制电流
的半导体
器件,用金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应去控制半导体(S)的场效应晶体管,是最基础的电子...
手机电脑芯片主要由什么物质组成
答:
手机电脑芯片主要由硅、金属、绝缘材料和导体等物质组成。硅是
半导体
行业中最为重要的基础材料之一,也是芯片制造过程中最为核心
的材料
。在芯片制造中,硅晶圆被用于构建各种晶体管和电路元件,因其良好的导电性、热稳定性和可控性而备受青睐。芯片中的金属通常用于连接不同电路元件或者与外部设备进行通讯,...
(10分)W、X、Y、Z是四种
常见的
短周期元素,其原子半径随原子序数变化如图...
答:
中子数为10,则W思维原子序数是8,即W是O。X和Ne原子的核外电子数相差1,且X的原子半径最大,所以X是Na。Y的单质是一种
常见的半导体材料
,所以Y是Si。Z是同周期中非金属性最强的元素,又因为Z的原子半径大于O的原子半径,所以Z是Cl,非金属性强于溴的,和氢气更容易化合。
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