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双排插件连接器过波峰焊连锡
波峰焊
出现
连锡
,怎么解决,大神支招啊!!!
答:
2:温度是否OK,不同焊盘及接地设计,可能会导致焊点温度不够,导致锡活性不够,可以尝试加长过板的时间,可以6S或9S接触 时间是否还有
连锡
3:确认线路设计的合理性,如果只是后几个脚连锡,可以调整一下焊接角度或
波峰焊
高度,把产品
连接器
的方向与波峰焊过板方向对应,有必要可以在治具上设计窃锡盘...
波峰焊
出现小
连锡
是怎么回事?
答:
如果以前一直在用都没用出现这样的情况,那么应该首先从
焊锡
的杂质开始分析,如果杂质高了,焊料熔点就变高,因此我们把焊锡的温度调高来试试,似乎可以解决,如果真能避免了类似连焊,那基本可以肯定就是杂质超标,一般来讲主要是铜杂质含量过高。flux问题比较大也可能造成。1.助焊剂不够或者是不够均匀...
为什么选择性
波峰焊
经常出现
连焊
答:
选择性
波峰焊
主要优势在于小喷咀点焊或托焊,应对高器件混装的DIP器件的焊接,当然他的优势也是他的劣势,因为只小面积的锡波所以补给热量也相当少,热容大的器件及焊盘焊接热量不足,会导致
连锡
(短路) 空焊及透锡不良,且焊接效率低下,需要氮气做保护气体。您可以了解 全自动浸锡设备可以解决这方面...
pcba生产工艺流程是什么?
答:
pcba生产工艺流程如下:1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP
插件
加工环节:插件→
波峰焊接
→剪脚→后焊加工→洗板→品检。3、PCBA测试:PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。4、成品组装:将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试...
Pcb基板的元件判定基准?
答:
以防止
连接器
插拔时产生的应力损坏器件8. 为保证
过波峰焊
时不
连锡
,背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的
插件
元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)。优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm,焊盘边缘间距≧1.0mm。9. 散热器正面...
pcba生产工艺流程是什么?
答:
DIP
插件
加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 插件:将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上 波峰焊接:将插装好的板子
过波峰焊接
,此过程会有液体
锡
喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。剪脚:焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。后焊加工:使用电烙铁对元器件进行手工焊接...
PCBA加工流程资料
答:
如图6图64.5.7
过波峰焊
的表面贴器件的stand off应小于0.15mm,否则不能布在B面过波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm与0.2mm之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离.4.5.8 波峰焊的
插件
元件焊盘间距大于1.0mma、 为保证过波峰焊时不
连锡
,过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括...
一个PCB通常包含哪些内容
答:
在板卡上的一个洞,一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接。
连接器
或者器件管脚过孔,因为需要焊接,一般不会进行塞孔。
波峰焊
-- 一个
焊接插件
器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融
焊锡
炉,焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。
印刷基板用继电器是什么?也叫安全继电器吗
答:
印刷基板用继电器是一种小型代直脚的继电器。http://hi.baidu.com/dengyanlai4982/blog/item/c7f685ecd827be3d2797913c.html
为什么回流
焊
PCB背面的元件不会掉啊?
答:
4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm7. 经常插拔器件或板边
连接器
周围 3mm范围内尽量不布置 SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件8. 为保证
过波峰焊
时不
连锡
,背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的
插件
元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm(...
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