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半导体湿法工艺
半导体
MEMS制造的基本
工艺
——刻蚀工艺(
湿法
);
答:
在
半导体
MEMS制造的精密
工艺
中,刻蚀工艺起着至关重要的角色。
湿法
刻蚀,作为其中的关键技术,通过光刻胶作为模板,精准地去除材料,使得设计图案能在硅基板或薄膜上得以显现。不同于传统的IC刻蚀,MEMS刻蚀技术细分繁多,依赖于不同的刻蚀剂、选择性以及各向异性特征。今天,我们将深入探讨湿法刻蚀的世界,...
半导体
制造中的
湿法
清洗技术
答:
在当今
半导体
制造的世界里,赵工的见解无疑为我们揭示了清洗
工艺
的革新核心——
湿法
清洗技术。随着工艺复杂性的飞速提升,对于28nm及以下节点的芯片,每一步清洗都如雕刻般精细,影响着器件的性能和良率。湿法清洗,如浸泡法和喷涂法,利用去离子水(DIW)的纯净力量,有效清除杂质,但必须警惕潜在的污染和...
半导体湿法
涨膜的
工艺
答:
是一种刻蚀方法,主要在较为平整的膜面上刻出绒面,从而增加光程,减少光的反射,刻蚀可用稀释的盐酸等
湿法
刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。简单来说,就是中学化学课中化学溶液腐蚀的概念,它是一种纯化学刻蚀,具有优良的选择性,刻蚀完当前薄膜就会停止,而不会损坏下面一层其他材料...
半导体
制造中的Track和Scanner的区别是什么?
答:
Track是
半导体
制造中的一种设备,主要用于芯片的
湿法
处理。Track通常由多个处理单元组成,包括清洗单元、蚀刻单元、涂胶单元等。Track的主要作用是对芯片表面进行各种湿法处理,如去除污染物、沉积化学品、涂覆光刻胶等,以便后续的光刻、蚀刻等
工艺
步骤能够正确地进行。Scanner则是半导体制造中的另一种设备,主...
边缘
湿法
蚀刻技术突破!点赞中企,高端芯片又近了一步
答:
现在市场上的蚀刻方法主要有干法和
湿法
两种,其中湿法蚀刻更加流行。现在市场上主要的芯片蚀刻使用的都是后者的技术。 盛美
半导体
所研发的边缘湿法蚀刻设备,不仅能够完美完成光刻之后的蚀刻任务,还能够提高芯片的性能和良品率。不得不说,这一次,又是我国赢了。除了EUV光刻机,老美动用资源封锁的技术和...
半导体
专题丨半导体SEMI F57解决方案
答:
这个标准对材料的选择、生产过程以及产品设计提出了详尽的要求,以适应
半导体湿法工艺
对高纯度的严苛需求,特别是对含氟聚合物纯度的提升。二、测试对象的广泛性</ SEMI F57涵盖的产品类别广泛,包括但不限于:半导体纯水和化学品输送系统中至关重要的聚合物材料、组件和过程设备管道、阀门、过滤壳体、精密...
半导体
QDR什么意思
答:
QDR 是晶圆
湿法
清洗中最重要的一个清洗
工艺
模块,主要由喷淋槽、溢流槽、匀流板、快排汽缸体、喷嘴喷管、管路和管件等组成。ddr2是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降沿同时进行数据传输的基本...
外延片
湿法
去硅清洗多洗一次可以吗
答:
可以。外延片
湿法
去硅清洗多洗一次可以,外延是
半导体工艺
当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层。
湿法
氮化硅剥离中磷酸的作用
答:
氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率在
半导体湿法
蚀刻中,热磷酸广泛地用于对氮化硅的去除
工艺
。实践中发现温下磷酸对氮化硅蚀刻率很难控制。华林科纳分析了影响蚀刻率的各个因素,并通过实验分析了各个因素对蚀刻率的具体影响。根据目前广泛应用于生产中的技术,介绍了如何对相关因素进行控制调节,为得到稳定的...
至纯科技—立足高纯
工艺
,
半导体
清洗设备将迎增长
答:
东吴证券发布投资研究报告,评级: 增持。至纯 科技 (603690)国内高纯
工艺
系统龙头,后发进军半导体清洗设备业务 至纯 科技 主要从事高纯工艺系统和
半导体湿法
清洗设备业务,2019年收入分别为6.37亿元和0.82亿元,占比总收入的65%和8%。其中,半导体清洗设备业务,虽然起步稍晚,但市场空间大、增速快,是...
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