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半导体制造工艺流程
半导体
封装
工艺流程
是怎样的?
答:
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成
。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再...
半导体
工业制作过程分为哪几道工序?
答:
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等
。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅...
半导体
后道
工艺流程
是什么?
答:
1、
半导体
后道
工艺
中“molding”是:注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片(DIie Bond),焊上线(Wire Bond)的框架(Leadframe)塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动...
半导体
芯片
制造
有哪些
工艺流程
,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些...
答:
1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的
半导体
-> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗 重复2到5就可以得到所需要的芯片了 Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning 1、中的清洗过程中会用到硝酸,氢氟酸等酸,用于清洗有机物和无机物的污染 其中D...
芯片是如何
制造
的
答:
所有的
半导体工艺
都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步,就是要将沙子中的硅分离出来。三、硅提纯。在将硅分离出来后,其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯,已达到符合
半导体制造
的质量,这就是所谓的电子级硅。四、将硅铸锭。提纯...
半导体
行业芯片封装与测试的
工艺流程
答:
PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(...
半导体工艺流程
中的前段(F)后段(B)一般是如何划分的,为何要这样划分...
答:
芯片的
制造
过程可概分为晶圆处理工序(WaferFabrication)、晶圆针测工序(WaferProbe)、构装工序(Packaging)。测试工序(InitialTestandFinalTest)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(FrontEnd)工序,而构装工序、测试工序为后段(BackEnd)工序。按照其制造技术可分为分立器件
半导体
、光电...
干货| 集成电路
制造工艺
及主要
流程
答:
最后,当设计和
制造
完美融合,形成满足时序要求的GDSII文件,代工厂如台积电接过接力棒,将芯片的制造推向最后的里程碑。这个过程,是技术与
工艺
的结晶,是创新与质量的双重保证。模拟IC的独特旅程 在模拟IC设计的世界里,
流程
从系统规格的明确开始,通过电路设计、仿真验证,再到版图实现,物理验证的层层考验...
什么样的石头是
制造半导体
的主要材料?
答:
就是普通砂子。
工艺流程
:首先是硅提纯,将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳与氧结合,剩下硅),得到纯度约为98%的纯硅,又称作冶金级硅,这对微电子器件来说不够纯,因为
半导体
材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感,...
半导体
材料有哪些? 解析半导体材料的种类和应用
答:
物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的
工艺流程
以获得合格的材料。绝大多数
半导体
器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。
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